集成电路用半导体大硅片深圳项目地勘物探服务，合同金额为74.884万元，工期25天，工程质量需达到合格标准。

项目内容为(1)查场地内各岩土层的构成、成因、类别、分布、厚度及特征，分析和评价地基的稳定性，均匀性。(2)查明不良地质现象的成因、类型、性质、分布范围、发展趋势及危害程度，提出整治方案的建议。(3)查明场地各岩土层的物理力学性质，提出强度和变形参数。(4)对场地和地基的地震效应作出评价。(5)查明地下水的埋藏条件，提供地下水水位及变化幅度，判定地下水对建筑材料的腐蚀性。(6)判定地基土及地下水在施工和使用期间可能产生及其对工程的影响，提出预防措施及建议。(7)根据建筑物和场地地质情况，提出经济合理的基础及基坑选型方案、工程降水方案，并提供有关基础及基坑设计及施工所需的岩土技术参数和施工方法的建议，尚应符合《岩土工程勘察规范》GB50021-2001(2009年版)、《建筑地基基础设计规范》GB50007-2011、《建筑桩基技术规范》JGJ94-2008、广东省《建筑地基基础设计规范》DBJ15-31-2016的要求(8)收集场地及管线基础资料、编制专项物探方案、采用地质雷达、管线电磁探测等手段采集外业数据，仪器校准与现场安全文明作业;室内数据降噪处理、多手段综合解译，查明地下管线、填土分层、空洞、孤石、软弱夹层、土层波速分布等地下异常体;编制完整物探专项报告并交付纸质与电子成果;配合勘察、设计、施工单位开展技术答疑、现场异常复测、施工交底及竣工资料归档。不含岩土钻探、土工试验、地下障碍物清理、地基施工及甲方规划大幅调整新增探测工作。(9)配合业主报建，开工、验收均需参与。